Бессвинцовая пайка

Бессвинцовая пайка - технология соединения деталей между собой, отсутствие свинца в составе припоя привело к необходимости поддержания другого температурного режима в процессе. При этом при выполнении определенных операций технического процесса требуется внесение некоторых изменений. Отсутствие свинца в составе меняет характеристики пасты, в итоге требуется внесение некоторых изменений в процесс пайки.

Меняются следующие характеристики:

• Срок службы;
• Продолжительность хранения;
• Текучесть.

Повышение температуры при использовании бессвинцового метода может негативно отразиться на корпусе ИС – кристаллы растрескиваются, нарушается нормальное функционирование схем. Аналогичные проблемы характерны и для печатных плат, которые могут расслаиваться под действием высоких температур.

Переход к бессвинцовым припоям активно наблюдается в последние несколько лет. Впервые технологию начали применять производители из Японии – стремясь снизить нагрузку на окружающую среду, они задумались о создании новой безопасной и перспективной техники сбора печатных плат.

Сделать выбор в пользу пайки без использования свинца стоит и из-за того, что место спайки обладает высокими эксплуатационными характеристиками. Пайка не распространена повсеместно из-за ряда нюансов – процедура пайки проводится на высоких температурах, применяемое оборудование должно поддерживать термический профиль в узких границах.

Чтобы контролировать термический профиль в процессе пайки, используется специальное оборудование. Установленные по всей площади нагрева датчики у подобных приборов помогают следить за нагревом в режиме реального времени.