Скрытые (слепые) переходные отверстия в печатных платах. Технология, которая делает Ваши устройства компактнее

Современная электроника требует не только высокой производительности, но и миниатюризации. Одним из ключевых элементов, позволяющих достичь этого, являются скрытые (слепые) переходные отверстия (blind vias). Давайте разберемся, что это за технология и как она помогает создавать инновационные устройства.

Что такое скрытые (слепые) переходные отверстия?

Скрытые (слепые) переходные отверстия — это технологические переходы, которые соединяют два слоя внутреннего ядра (core) печатной платы. В отличие от сквозных отверстий они не проходят через всю толщину платы, это делает их идеальным решением для сложных многослойных конструкций

Почему скрытые переходные отверстия так важны?

1. Компактность — они позволяют разместить больше компонентов на ограниченной площади.
2. Улучшение электрических характеристик — сокращение длины проводников снижает потери сигнала и повышает стабильность работы.
3. Гибкость проектирования — возможность подключения только необходимых слоев, что упрощает компоновку.
4. Поддержка высокочастотных приложений — минимизация помех и улучшение целостности сигнала.
5. Улучшение теплообмена.

Где применяются скрытые переходные отверстия?

• В высокочастотных и высокоскоростных схемах (телекоммуникации, радиотехника).
• В многослойных платах для промышленной и медицинской электроники.
• В устройствах, где важна миниатюризация и высокая плотность монтажа (смартфоны, планшеты, IoT-устройства).

Основные этапы для производства плат со скрытыми (слепыми) отверстиями:

Наше производство оснащено современным оборудованием, которое позволяет изготавливать скрытые переходные отверстия с высокой точностью.

Подготовка внутренних слоев

1. Фотолитография. Каждый внутренний слой платы изготавливается отдельно. На медную фольгу наносится рисунок дорожек и контактных площадок методом фотолитографии.
2. Сверловка. В нужных местах формируются отверстия с помощью механического или лазерного сверления.
3. Металлизация отверстий: методом химической и гальванической металлизации отверстия заполняются медью, обеспечивая электрическое соединение между слоями.
4. Травление — процесс удаления химическим способом лишней меди, в результате чего остается необходимый рисунок печатной платы.
5. Контроль АОИ — Автоматическая Оптическая Инспекция, которая сличает обработанные изображения с заранее заданными эталонными изображениями.
6. Контроль травления — осмотр результата, полученного после процедуры травления.
7. Чернение (Черное оксидирование внутреннего слоя для общей обработки внутреннего слоя многослойной печатной платы).
8. Подготовленные внутренние слои собираются в «пакет» с прокладками из диэлектрика (препрега).
9. Пакет подвергается горячему прессованию под высоким давлением, что обеспечивает надежное соединение слоев.

Формирование внешних слоев

После формирования внутренних слоев, формируются внешние слои.

1. Фотолиграфия.
2. Гальваническая обработка.
3. Избыточная медь удаляется методом травления.
4. Контроль АОИ.
5. Нанесение защитных покрытий: на плату наносится паяльная маска для защиты от окисления и коротких замыканий.
6. При необходимости добавляется маркировка (шелкография).
7. Нанесение финишного покрытия: на медные дорожки и контактные площадки наноситься HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), Immersion Tin (Иммерсионное олово).
8. Контроль качества:
   — контроль металлизации
   — контроль HASL
   — Электрическое тестирование (например, летающими щупами) подтверждает корректность работы скрытых отверстий.

Правило проектировки печатных плат со скрытыми переходными отверстиями на нашем производстве

Исходя из нашего многолетнего опыта производства плат со скрытыми отверстиями, мы подчеркиваем:

1. Скрытые переходные отверстия можно сверлить только в ядре печатной платы.

   Как показано на таблице, мы прессуем три двуслойных материала, а затем накладываем фольгу на верхние слои. Сверление может проводиться между слоями 2 и 3, 4 и 5, а также 6 и 7. Кроме того, после прессовки слоев 2 и 3 и 4 и 5, можно выполнить сверловку между слоями 2 и 5, а затем продолжить прессовку.

   

   Правило для попарного прессования остается аналогичным.

   

2. При создании конструкции печатной платы важно эффективно совместить требования разработчика схемы и наши производственные возможности. Для этого перед началом проектирования сложной многослойной печатной платы, Вы можете связаться с нашими инженерами-конструкторами и согласовать свой проект.

3. Чем технологичнее будет конструкция печатной платы, тем лучше будет результат. Если сложная структура отверстий неизбежна, обязательно проконсультируйтесь с нашими инженерами-конструкторами, они ответят на все Ваши вопросы по проектированию таких печатных плат и предложат примеры реализации и оформления подобных проектов.

Параметры производства слепых переходных отверстий в «ЭЛЕКТРОконнект»

Преимущества нашего производства

• Надежность — строгий контроль качества на каждом этапе производства.
• Соответствие стандартам — строгое соблюдение норм ГОСТ Р 53429–2009, ГОСТ 23752–79.
• Экспертная поддержка — помощь в проектировании и оптимизации ваших плат.
• Высокая скорость исполнения заказа — от 5 дней.

Эти преимущества делают наши печатные платы основой Ваших идей!