Влияние класса точности печатной платы на стоимость ее изготовления

Класс точности печатной платы — условное обозначение, которое используется в конструкторской документации, а также обуславливает возможности изготовления и уровень технологического оснащения конкретного производителя. Класс точности определяется наименьшими номинальными значениями размеров элементов рисунка печатной платы и устанавливает значения допусков на размеры этих элементов.

Класс точности зависит от:

  • Ширины проводника;
  • Расстояния между проводниками;
  • Гарантийного пояска контактной площадки.
  • Предельного отклонения размеров проводящего рисунка, диаметров монтажных и переходных отверстий
  • Значения позиционных допусков расположения осей отверстий
  • Значения позиционных допусков расположения центров контактных площадок
  • Значения позиционных допусков расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка.

Таким образом, на класс точности влияет плотность монтажа, параметры трассировки, соотношение маленького размера к плотности платы. Сопоставляйте эти параметры с задачами платы при проектировании печатной платы.

Производство плат 1-го и 2-го класса точности не требует сложного оборудования и стоят относительно недорого, поскольку просты в производстве. Печатные платы 3-го и  4-го класса сложнее и требуют специального оборудования. Производство печатных плат 5-го класса и выше предполагают высокие требования к производству, включая сложную технологию и прецизионные установки.

При проектировании печатных плат важно находить оптимальное решение, учитывая задачи платы, ее сложность и выбор соответствующего производителя.

Класс точности конкретной печатной платы или печатного кабеля определяется наличием хотя бы одного элемента конструкции, соответствующего значениям класса, установленного настоящим стандартом.

Классы точности согласно ГОСТ Р 53429-2009

Наименование параметраНаименьшие номинальные значения размеров для класса точности
1234567
Ширина проводника0,7500,4500,2500,1500,1000,0750,050
Расстояние между проводниками0,7500,4500,2500,1500,1000,0750,050
Гарантийный поясок контактной площадки0,3000,2000,1000,0500,0250,0200,015
Наличие металлического покрытияПредельное отклонение размеров проводящего рисунка для класса точности
1234567
Без покрытия± 0,15± 0,10± 0,05± 0,03+ 0
-0,03
+ 0
-0,02
+ 0
-0,015
С покрытием+ 0,25
-0,15
+ 0,15
-0,10
± 0,10± 0,05± 0,03± 0,02± 0,015

Наши возможности

В основном, «Электроконнект» ориентируется на ГОСТ Р 53429-2009. Но, поскольку, в данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий, для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.

В процессе производства «Электроконнект» разделяет заказы на две категории: А и В.

Класс A — по основным параметрам конструкции соответствует 1–5 классам точности по ГОСТ Р 53429–2009.

Класс B — по основным параметрам конструкции соответствует 6-му классу точности по ГОСТ Р 53429–2009 и по сравнению с классом, А может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества при изготовлении печатных плат на производстве, что приводит к увеличению стоимость заказа на 20–40%.

НаименованиеКласс А
(типовой процесс)
Класс B (повышенная сложность) +20...40 % к базовой цене
Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-20091 - 56
Количество слоёв1 - 6до 28
Максимальный размер платы, мм:
ОПП, ДПП
МПП

430 × 300
450 × 350

575 х 455
550 х 450
Допуск на положение контура платы, мкм± 200± 200
Допуск на размеры платы, мм+0
–0,25
+0
–0,20
Допуск на внутренние пазы и окна, мм+0,250
-0
+0
-0,100
Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 мм3H14
ГОСТ 11284
По согласованию
Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4.8 мм включительноп. 5.3.4
ГOCT P 53429-2009
По согласованию
Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм± 200 ± 200
Паяльная маскаLPI DRY FILM, LPI
Смещение паяльной маски вокруг контактной площадки до контакта с площадкой, мкм
(п. 5.9.4 ГОСТ Р 262512014)
200 100
Цвет паяльной маскизелёный (толщина 10-20 мкм) красный, чёрный, синий, белый
Цвет маркировки шелкографией белый чёрный, зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)
Финишное покрытие HAL HAL, ImAu, ImSn
Покрытие ножевых разъёмов типа PCI и ISANi, NiAu Ni, NiAu
Покрытие ножевых разъёмов типа PCI-E mini (длина ламели менее 3.0 мм) с одновременным покрытием всей платы химическим золотом ImAu ImAu
Слотовое сверление, мм0,6; 0,7; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5; 1,8; 2,0.
Другие диаметры по запросу.
Глухие переходные отверстияДиаметр отверстия равен глубине сверления +0,100 мм
Скрытые переходные отверстия 0,200-0,500

Дополнительные параметры:

  • Платы размером менее 25×25 мм (или площадью 625 мм²) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы, если иное не указано в сопроводительной технической документации и согласовано с производителем.
  • Для цветной (не зелёной) паяльной маски переходные отверстия 0.4 мм и менее рекомендуется делать закрытыми паяльной маской.
  • Для печатных плат толщиной менее 0,71 мм применяется только иммерсионное покрытие: По-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).
  • Для слотовых пазов должно выполняться соотношение — длина паза к его ширине должно быть не менее, чем 2:1.
Схема печатной платы

Таблица 2

НаименованиеКласс А
(типовой процесс)
Класс B (повышенная сложность) +20...40 % к базовой цене

A

Стандартная толщина базового материала ПП, мм:

  

ДПП

 0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %

 от 0.1, звоните

МПП

 1,0...3,0 ± 10 %

3,0...3,5 ± 10 %

Деформация на 100 мм, мм, не более

l

 1,0

B

Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм
(соотношение – толщина платы : диаметр отверстия)

0,250

 0,20

B

Наибольшее металлизированное отверстие, мм

 4,5

 не ограничено

C

Минимальный поясок металлизированного отверстия, мкм, фольга:

  

12 мкм

0,125

 Менее 0,100

18 мкм

 0,150

 Менее 0,125

35 мкм, 50 мкм

 0,200

менее 0,150

70 мкм, 105 мкм

 0,250

0,200

D

Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее

0,200

 0,100 

K

Поясок неметаллизированного отверстия, мкм, не менее

 300

 200

E

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм

 3,5

 3,5

L

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой

 не ограничено

 не ограничено

F

Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм

 0,250

 0,200

G

Зазор полигона на внутренних слоях, мкм

 300

 200

H

Зазор от полигона до площадки и/или проводника, мкм

 200

 200

12 мкм

0,200

0,1

18 мкм

0,200

0,125

35 мкм

0,200

0,175

50 мкм

0,270

0,270

70 мкм

0,300

0,300

105 мкм

0,350

0,350

I,U

Минимальный зазор от меди (проводник, площадка, полигон для внешних и внутренних слоев) до края платы, мкм, при обработке контура:

  

1. фрезеровкой

 300

 250

2. скрайбированием:

  

а) толщина платы 0,5 мм

350

350

б) толщина платы 1.0 мм

 400

 400

в) толщина платы 1.5 мм

 500

 500

г) толщина платы 2.0 мм

 700

 700

3. для плат на алюминиевом основании6

 700

 700

J

Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее

 300

 250

Расстояние между краями отверстий, мкм, не менее

 250

 200

Таблица 3

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B
(повышенная сложность)
+20...40 % к базовой цене

N

Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мкм, фольга:

 

 

12 мкм, допуск + 30 мкм

0,100

≤ 0,075

18 мкм, допуск ± 30 мкм

0,125

≤ 0,100

35 мкм, допуск ± 50 мкм

0,175

≤ 0,100

50 мкм, допуск ± 70 мкм

0,300

менее0,300

70 мкм, допуск ± 100 мкм

0,300

менее 0,300

105 мкм, допуск ± 120 мкм

0,350

0,350

O

Минимальный зазор проводник/проводник/площадка, мкм, фольга:

 

 

12 мкм

0,100

≤ 0,075

18 мкм, допуск ± 30 мкм

0,125

≤ 0,100

35 мкм, допуск ± 50 мкм

0,175

≤ 0,150

50 мкм, допуск ± 70 мкм

0,270

менее0,270

70 мкм, допуск ± 100 мкм

0,300

менее 0,300

105 мкм, допуск ± 120 мкм

0,350

0,350

P

Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее, фольга:

 

 

12 мкм

0,250/0,250

0,200/0,200

18 мкм

0,250/0,250

0,200/0,200

35 мкм

0,270/0,270

0,225/0,225

50 мкм

0,300 / 0,300

0,275/0,275

70 мкм

0,325 / 0,325

0,325 / 0,325

 

105 мкм

0,350/0,350

0,350/0,350

Q

Расстояние от площадки до маски, мкм, не менее

 

 

жидкая

100

50

плёночная

100

100

R

Минимальная ширина полоски маски, мкм

 

 

жидкая зелёная

150

100
при соотношении длины к ширине не более 10:1

жидкая красная, синяя, чёрная, белая

200

150

плёночная

250

180

S

Минимальное расстояние от проводника до края маски, мкм

100

75

V

Минимальная ширина линий маркировки, мкм

150

100

W

Минимальная высота символов маркировки, мм

1,0

0,8

X

Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки

200

150

Данные параметры предоставлены разработчику в помощь, чтобы на самых ранних этапах проектирования можно было учесть производственные возможности «ЭЛЕКТРОконнект», избежать ошибок и получить именно тот результат, к которому Вы стремитесь.

Комментарии

Добавить комментарий

Читайте также