Влияние класса точности печатной платы на стоимость ее изготовления
Класс точности печатной платы — условное обозначение, которое используется в конструкторской документации, а также обуславливает возможности изготовления и уровень технологического оснащения конкретного производителя. Класс точности определяется наименьшими номинальными значениями размеров элементов рисунка печатной платы и устанавливает значения допусков на размеры этих элементов.
Класс точности зависит от:
- Ширины проводника;
- Расстояния между проводниками;
- Гарантийного пояска контактной площадки.
- Предельного отклонения размеров проводящего рисунка, диаметров монтажных и переходных отверстий
- Значения позиционных допусков расположения осей отверстий
- Значения позиционных допусков расположения центров контактных площадок
- Значения позиционных допусков расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка.
Таким образом, на класс точности влияет плотность монтажа, параметры трассировки, соотношение маленького размера к плотности платы. Сопоставляйте эти параметры с задачами платы при проектировании печатной платы.
Производство плат
При проектировании печатных плат важно находить оптимальное решение, учитывая задачи платы, ее сложность и выбор соответствующего производителя.
Класс точности конкретной печатной платы или печатного кабеля определяется наличием хотя бы одного элемента конструкции, соответствующего значениям класса, установленного настоящим стандартом.
Классы точности согласно ГОСТ Р 53429-2009
Наименование параметра | Наименьшие номинальные значения размеров для класса точности | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |
Ширина проводника | 0,750 | 0,450 | 0,250 | 0,150 | 0,100 | 0,075 | 0,050 |
Расстояние между проводниками | 0,750 | 0,450 | 0,250 | 0,150 | 0,100 | 0,075 | 0,050 |
Гарантийный поясок контактной площадки | 0,300 | 0,200 | 0,100 | 0,050 | 0,025 | 0,020 | 0,015 |
Наличие металлического покрытия | Предельное отклонение размеров проводящего рисунка для класса точности | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |
Без покрытия | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,05 | ± 0,03 | + 0 -0,03 | + 0 -0,02 | + 0 -0,015 |
С покрытием | + 0,25 -0,15 | + 0,15 -0,10 | ± 0,10 | ± 0,05 | ± 0,03 | ± 0,02 | ± 0,015 |
Наши возможности
В основном, «Электроконнект» ориентируется на ГОСТ Р 53429-2009. Но, поскольку, в данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий, для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.
В процессе производства «Электроконнект» разделяет заказы на две категории: А и В.
Класс A — по основным параметрам конструкции соответствует 1–5 классам точности по ГОСТ Р 53429–2009.
Класс B — по основным параметрам конструкции соответствует
Наименование | Класс А (типовой процесс) | Класс B (повышенная сложность) +20...40 % к базовой цене |
---|---|---|
Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009 | 1 - 5 | 6 |
Количество слоёв | 1 - 6 | до 28 |
Максимальный размер платы, мм: ОПП, ДПП МПП | 430 × 300 450 × 350 | 575 х 455 550 х 450 |
Допуск на положение контура платы, мкм | ± 200 | ± 200 |
Допуск на размеры платы, мм | +0
–0,25 | +0
–0,20 |
Допуск на внутренние пазы и окна, мм | +0,250
-0 | +0
-0,100 |
Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 мм3 | H14 ГОСТ 11284 | По согласованию |
Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4.8 мм включительно | п. 5.3.4 ГOCT P 53429-2009 | По согласованию |
Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм | ± 200 | ± 200 |
Паяльная маска | LPI | DRY FILM, LPI |
Смещение паяльной маски вокруг контактной площадки до контакта с площадкой, мкм (п. 5.9.4 ГОСТ Р 262512014) | 200 | 100 |
Цвет паяльной маски | зелёный (толщина 10-20 мкм) | красный, чёрный, синий, белый |
Цвет маркировки шелкографией | белый | чёрный, зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок) |
Финишное покрытие | HAL | HAL, ImAu, ImSn |
Покрытие ножевых разъёмов типа PCI и ISA | Ni, NiAu | Ni, NiAu |
Покрытие ножевых разъёмов типа PCI-E mini (длина ламели менее 3.0 мм) с одновременным покрытием всей платы химическим золотом | ImAu | ImAu |
Слотовое сверление, мм | 0,6; 0,7; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5; 1,8; 2,0. Другие диаметры по запросу. | |
Глухие переходные отверстия | Диаметр отверстия равен глубине сверления +0,100 мм | |
Скрытые переходные отверстия | 0,200-0,500 |
Дополнительные параметры:
- Платы размером менее 25×25 мм (или площадью 625 мм²) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы, если иное не указано в сопроводительной технической документации и согласовано с производителем.
- Для цветной (не зелёной) паяльной маски переходные отверстия 0.4 мм и менее рекомендуется делать закрытыми паяльной маской.
- Для печатных плат толщиной менее 0,71 мм применяется только иммерсионное покрытие:
По-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu). - Для слотовых пазов должно выполняться соотношение — длина паза к его ширине должно быть не менее, чем 2:1.

Наименование | Класс А (типовой процесс) | Класс B (повышенная сложность) +20...40 % к базовой цене | |
---|---|---|---|
A |
Стандартная толщина базового материала ПП, мм: | ||
ДПП |
0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 % |
от 0.1, звоните | |
МПП |
1,0...3,0 ± 10 % |
3,0...3,5 ± 10 % | |
Деформация на 100 мм, мм, не более |
l |
1,0 | |
B |
Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5),
мм |
0,250 |
0,20 |
B |
Наибольшее металлизированное отверстие, мм |
4,5 |
не ограничено |
C |
Минимальный поясок металлизированного отверстия, мкм, фольга: | ||
12 мкм |
0,125 |
Менее 0,100 | |
18 мкм |
0,150 |
Менее 0,125 | |
35 мкм, 50 мкм |
0,200 |
менее 0,150 | |
70 мкм, 105 мкм |
0,250 |
0,200 | |
D |
Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее |
0,200 |
0,100 |
K |
Поясок неметаллизированного отверстия, мкм, не менее |
300 |
200 |
E |
Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм |
3,5 |
3,5 |
L |
Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой |
не ограничено |
не ограничено |
F |
Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм |
0,250 |
0,200 |
G |
Зазор полигона на внутренних слоях, мкм |
300 |
200 |
H |
Зазор от полигона до площадки и/или проводника, мкм |
200 |
200 |
12 мкм |
0,200 |
0,1 | |
18 мкм |
0,200 |
0,125 | |
35 мкм |
0,200 |
0,175 | |
50 мкм |
0,270 |
0,270 | |
70 мкм |
0,300 |
0,300 | |
105 мкм |
0,350 |
0,350 | |
I,U |
Минимальный зазор от меди (проводник, площадка, полигон для внешних и внутренних слоев) до края платы, мкм, при обработке контура: | ||
1. фрезеровкой |
300 |
250 | |
2. скрайбированием: | |||
а) толщина платы 0,5 мм |
350 |
350 | |
б) толщина платы 1.0 мм |
400 |
400 | |
в) толщина платы 1.5 мм |
500 |
500 | |
г) толщина платы 2.0 мм |
700 |
700 | |
3. для плат на алюминиевом основании6 |
700 |
700 | |
J |
Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее |
300 |
250 |
Расстояние между краями отверстий, мкм, не менее |
250 |
200 |
Таблица 3
Наименование |
Класс А |
Класс B | |
---|---|---|---|
N |
Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мкм, фольга: |
|
|
12 мкм, допуск + 30 мкм |
0,100 |
≤ 0,075 | |
18 мкм, допуск ± 30 мкм |
0,125 |
≤ 0,100 | |
35 мкм, допуск ± 50 мкм |
0,175 |
≤ 0,100 | |
50 мкм, допуск ± 70 мкм |
0,300 |
менее0,300 | |
70 мкм, допуск ± 100 мкм |
0,300 |
менее 0,300 | |
105 мкм, допуск ± 120 мкм |
0,350 |
0,350 | |
O |
Минимальный зазор проводник/проводник/площадка, мкм, фольга: |
|
|
12 мкм |
0,100 |
≤ 0,075 | |
18 мкм, допуск ± 30 мкм |
0,125 |
≤ 0,100 | |
35 мкм, допуск ± 50 мкм |
0,175 |
≤ 0,150 | |
50 мкм, допуск ± 70 мкм |
0,270 |
менее0,270 | |
70 мкм, допуск ± 100 мкм |
0,300 |
менее 0,300 | |
105 мкм, допуск ± 120 мкм |
0,350 |
0,350 | |
P |
Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее, фольга: |
|
|
12 мкм |
0,250/0,250 |
0,200/0,200 | |
18 мкм |
0,250/0,250 |
0,200/0,200 | |
35 мкм |
0,270/0,270 |
0,225/0,225 | |
50 мкм |
0,300 / 0,300 |
0,275/0,275 | |
70 мкм |
0,325 / 0,325 |
0,325 / 0,325 | |
105 мкм |
0,350/0,350 |
0,350/0,350 | |
Q |
Расстояние от площадки до маски, мкм, не менее |
|
|
жидкая |
100 |
50 | |
плёночная |
100 |
100 | |
R |
Минимальная ширина полоски маски, мкм |
|
|
жидкая зелёная |
150 |
100 | |
жидкая красная, синяя, чёрная, белая |
200 |
150 | |
плёночная |
250 |
180 | |
S |
Минимальное расстояние от проводника до края маски, мкм |
100 |
75 |
V |
Минимальная ширина линий маркировки, мкм |
150 |
100 |
W |
Минимальная высота символов маркировки, мм |
1,0 |
0,8 |
X |
Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки |
200 |
150 |
Данные параметры предоставлены разработчику в помощь, чтобы на самых ранних этапах проектирования можно было учесть производственные возможности «ЭЛЕКТРОконнект», избежать ошибок и получить именно тот результат, к которому Вы стремитесь.
Комментарии
Добавить комментарий