Как добавить отступ от медной заливки полигона до края платы в Sprint Layout

Инструкция о том, как сделать отступ от автоматической заливки медью полигона до края платы в Sprint Layout 6.0

При изготовлении печатных плат требуется отступить от края платы до ближайшей меди 0.3мм при фрезеровке и 0.5мм при скрайбировании. Это делается для того, чтобы медь на торце печатной платы не заминалась и не оголялась при механической обработке края.

Имеется следующая печатная плата, размером 54x36мм. Размер ее задан свойствами платы. На ней есть вырезы простой и сложной формы и окна.

Чтобы удобно было с ней работать нужно расширить свойства платы, т.е. сделать рабочее поле (в данном примере до 65x48мм) и сдвинуть ее из левого верхнего угла, вправо и вниз.

Если линия контура не была нарисована, то дорисовать ее.

Заливку нужно сделать на нижнем слое меди M2. Переключаемся на слой M2 и нажимаем кнопку "покрытие свободных участков платы слоем металла". Нажимаем последовательно на площадки, дорожки и внизу интерфейса выбираем отступ от заливки. В свойствах площадок задаем термальное подключение к полигону.

Теперь раскроем тему статьи о отступе меди от края платы. Краем платы считается центр линии которой нарисован контур платы. Поэтому ширина линии контура платы не имеет значения. Плату подготавливаем под фрезеровку, поэтому делаем отступ меди от края платы 0.3мм. Если плата простой прямоугольной формы, то используем инструмент "удаление прямоугольных участков слоя питания". Нажимаем на него, потом задаем ширину линии 0.6мм этого полигона (0.6мм это двойная требуемая ширина отступа 0.3мм), и рисуем полигон начиная за периметром платы, а второй угол через привязку накладывается на узловую точку на контуре платы. Благодаря этой привязке мы и получаем половину заданной ширины, т.е. требуемые 0.3мм.

Получаем вырез в меди с отступом от края платы 0.3мм

По такому принципу делаем все прямоугольные участки, и окна:

Для краев платы непрямоугольной формы есть три способа:

1. Первый, обрисовка контура платы инструментом "удаление произвольных участков слоя питания". Это такой инструмент рисования полигона прямыми линиями. Достаточно трудоемкий процесс, т.к. нужно вручную повторить все криволинейные участки. Если они нарисованы отрезками, то привязка поможет разместиться точно на них, но в дугах и окружностях привязок нет, поэтому придется целиться в центр линий. Способ трудоемкий, но зато никаких лишних линий в слое меди не оставляет.

2. Второй способ, это скопировать участок контура платы или контур целиком в слой меди, в котором делаем заливку, расширить эту линию и поставить в свойствах этой линии галочку "Вырезать в Слое питания"

3. Третий способ (не рекомендуем его использовать, показываем просто для информации, т.к. статья информационно образовательная и таким способом пользуются, но так делать нельзя): это скопировать участок контура платы или контур целиком в слой меди с шириной линии 0.01мм и отступом 0.3мм. Данный метод плох для производства, т.к. появляются лишние линии в слое меди которые нужно обязательно удалять при обработке. И на такие тонкие линии ругается DRC контроль. Линию нулевой ширины нельзя использовать, т.к. возникает ошибка нулевой линии при обработке гербер файлов на производстве, и не понятно это потерянные апертуры или правда линия нулевой ширины.

Покажем все три этих способа.

Первый:

Выбираем инструмент удаление полигоном ("удаление произвольных участков в Слое питания")

Обрисовываем полигоном по дугообразному краю плату, стараясь целиться в центр линии или немного вглубь платы, чтобы гарантированно получить отступ не менее 0.3мм

Получаем отступ. Для наглядности показано грубыми отрезками, конечно, можно сделать поаккуратнее, более короткими отрезками.

По тому же принципу сделаем отступ от круглого выреза - окна:

Готовый вырез вокруг окна в меди с отступом от края платы.

Второй способ через копирование контура в слой меди и установке галочки "Вырезать в Слое питания":

Выделяем нужный участок платы или конур целиком:

Копируем его и вставляем:

Переносим скопированный участок из слоя контура платы на слой меди:

Увеличиваем ширину линии до 0.6мм:

У нас в выделении находится группа из дуг и линий, поэтому сначала ставим галочку "вырез в Слое питания" для дуг:

и для линий:

Получаем вырез в заливке шириной 0.6мм:

Используя привязки к узловым точкам, переносим вырез под контур платы:

Можно и не смещать изначальную линию, полученную в меди из контура платы для создания выреза, т.е. делать сразу все под контуром. Здесь показывалось со смещением и возвращением на место для большей наглядности

Получаем отступ от края платы до заливки 0.3мм:

Третий способ через тонкую линию в слой меди и отступ от нее (не использовать данный метод, показан только для информации, т.к. некоторые разработчики так неправильно делают):

Выделяем нужный участок платы или конур целиком:

Копируем его и вставляем:

Переносим скопированный участок из слоя контура платы на слой меди:

Задаем самую минимально возможную ширину линии 0.01мм и отступ от заливки 0.3мм

Используя привязки, перемещаем полученную линию по слою меди под линию контура. Минус этого метода в том, что в слое меди остается тонкая линия толщиной 0.01мм, на нее будет ругаться DRC контроль в Sprint Layout и при обработке файлов на заводе, т.к. она останется в Gerber файлах и на заводе ее придется удалять.

Напоминаем, что не нужно использовать этот третий способ.

После получения заключительного отступа с помощью первого или второго способа, для эстетики закрашиваем свободные участки от заливки используя прямоугольное и полигонное удаление. Это не обязательно.

Если на плате присутствуют крепежные отверстия в виде площадок без поясков

То отступ от таких окон-отверстий до заливки медью задается в свойствах отступа.

В итоге мы получаем плату с нужным отступом от края до заливки, как по внешнему периметру, так и в вырезах