Здравствуйте господа профессионалы! Интересует следующий момент, предположим что у модуля SIM900 невозможно снять металлический экран с корпуса. Как после пайки печатных плат вы осуществите смывку остатков флюса под модулем? Металлический экран у SIM900 не герметичен, поэтому под него обязательно попадёт смывочная жидкость. Выше я предположил что экран металлический снять нельзя, ибо есть такие модули у которых экран припаян. Опишите пожалуйста у вас будет проходить процедура отмывки остатков флюса на печатной плате под модулем. Читал про паяльные пасты - No-Clean, читал у вас также сказано что используются безотмывочные флюсы. Из совокупности фактов пока делаю вывод что технически у вас нет возможности удалить остатки флюса из под модуля на печатной плате. Прокомментируйте пожалуйста этот вопрос. Заранее благодарен за скорый ответ. С Уважением Василий.
Здравствуйте господа профессионалы! Интересует следующий момент, предположим что у модуля SIM900 невозможно снять металлический экран с корпуса. Как после пайки печатных плат вы осуществите смывку остатков флюса под модулем? Металлический экран у SIM900 не герметичен, поэтому под него обязательно попадёт смывочная жидкость. Выше я предположил что экран металлический снять нельзя, ибо есть такие модули у которых экран припаян. Опишите пожалуйста у вас будет проходить процедура отмывки остатков флюса на печатной плате под модулем. Читал про паяльные пасты - No-Clean, читал у вас также сказано что используются безотмывочные флюсы. Из совокупности фактов пока делаю вывод что технически у вас нет возможности удалить остатки флюса из под модуля на печатной плате. Прокомментируйте пожалуйста этот вопрос. Заранее благодарен за скорый ответ. С Уважением Василий.