Добрый день, готовлю Вам заказ на изготовление ПП. Вопрос в выборе покрытия. На плате будут располагаться компоненты SMD и навесного монтажа. SMD будут запекаться в ИК печке. А навесного будут "ручками" - паяльником. В ваших статьях прочитал что для пайки SMD необходимо платы покрывать иммерсионным золотом, что дороже нежели чем ПОС. Хотел бы узнать Ваше мнение по поводу пайки в ИК печи SMD компонентов на ПОС покрытие. И какие последствия могут быть?

Заказывайте покрытие иммерсионное олово — оно как раз сочетает в себе положительные качества иммерсионного золота (гладкая поверхность без наплыва ПОС) и ПОС (удобство пайки «обычными» средствами, что в печке, что при ручной допайке). Химическое покрытие, обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы и совместимое со всеми способами пайки, нежели ENIG. Процесс нанесения иммерсионного олова, схож с процессом нанесения иммерсионного золота. Иммерсионное олово обеспечивает хорошую паяемость после длительного хранения, которое обеспечиваются введением подслоя органометалла в качестве барьера между медью контактных площадок и непосредственно оловом. Барьерный подслой предотвращает взаимную диффузию меди и олова, образование интерметаллидов и рекристаллизацию олова. В данном случае подозрения, что из ImmSn самопроизвольно могут образоваться нитевидные кристаллические усы, несостоятельны, поскольку толщина покрытия недостаточна для их формирования. А в результате пайки оно теряет самостоятельность для каких-либо неблагоприятных процессов, характерных для чистого олова.