Мне необходимо разработать плату с учетом импедансов проводников равным 50 ом. Для проведения расчетов требуется знать конечную толщину меди на внешнем слое после металлизации отверстий и осаждения гальванической меди. Медь на внешнем планируется слое 35мкм. На сколько она станет толще? Предполагалось использование дорожек не шире 130 мкм. Но в этом случае при внешней меди 35мкм и двух препрегах 1080 расчетное сопротивление получается около 64 ом, что многовато. Осажденная гальваническая медь снизит это значение, но боюсь не очень на много. Какой может быть выход без увеличения ширины проводников? Можно ли один слой препрега 1080 использовать? Это технологично?