Kакой зазор должен быть между шелкографией компонента и паяемой площадкой и должен ли он быть вообще? Mожет ли шелкография пересекаться с паяемой площадкой? Kакую толщину может иметь линия на слое assembly?
Kакой зазор должен быть между шелкографией компонента и паяемой площадкой и должен ли он быть вообще? Mожет ли шелкография пересекаться с паяемой площадкой? Kакую толщину может иметь линия на слое assembly?
Ответ
Расстояние от маркировки до края площадки должно быть не менее 0.2 мм. Пересекать паяемую площадку шелкография не должна.
Минимальная ширина линии — не менее 0.15 мм.
См. также обсуждение на форуме