Здравствуйте, 1) Выполняете ли вы контроль импеданса проводников и дифференциальных пар на плате относительно опорных планов? 2) Есть ли возможность изготовить дорожки шириной 4 мила (100 мкм)? 3) Можно ли выполнить зазор между дорожками 4 мила? 4) Минимальный диаметр переходных отверстий? Интересует 8 милс (200 мкм) для BGA-корпусов. Спасибо.