Технические характеристики стеклотекстолита и препрега ITEQ IT-180A

Сертификат соответствия ГОСТ Р на материалы FR4 производства Zhejiang Huazheng New Material

Сертификат соответствия ГОСТ Р Zhejiang Huazheng New Material .pdf

Технические характеристики FR4.pdf

Технические характеристики FR4 HTG.pdf

Технические характеристики HA80.pdf

FR-4 Tg 180 производства Zhejiang Huazheng New Material.Технические характеристики препрега

препрег FR-4 Tg 180 Zhejiang Huazheng New Material H1170.PDF

FR-4 Tg 180 производства Zhejiang Huazheng New Material.Технические характеристики стеклотекстолита

стеклотекстолит FR-4 Tg 180 Zhejiang Huazheng New Material H1170_2.pdf

HA50 материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием.

Материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием HA50.jpg

Технические характеристики материалов

Для текста, выполняемого в слоях топологии, рекомендуется использовать шрифт GOST type B

Фонт GOST type B.rar

В статье приводятся результаты исследования токонесущей способности плат широко распространенного типа FR4. 
Анализируются существующие правила нормирования размеров трасс для мощных применений, приводится их сравнение с экспериментальными результатами тестов, обсуждается влияние геометрии трассировки и толщины слоя меди.

Лезе А. "Трассировка силовых цепей  на печатных платах FR4" (формат PDF).pdf

В навителе надо зайти в поиск - путевые точки - вторая кнопка снизу справа - импорт и указать путь к гарминовскому файлу Electroconnect.gdb

Точные координаты завода Электроконнект в формате gdb., для навигаторов GARMIN, Навител и др.(rar-архив).rar

Для того, чтобы русские буквы в PCB файлах отображались правильно (не кракозябрами), данные файлы фонтов нужно переписать в корневой папке ACCEL EDA (PCAD200x).

В новых фонтах chrfonts.zip добавлен знак №, в старых фонтах этот знак выдавался через stroke Font в виде абракадабры.

Русифицированные фонты для PCAD-200x. (zip-архив).zip

Несмотря на высокую стоимость рентгеновского контроля, его применение в электронной промышленности быстро расширяется. Обнаружение дефектов, не доступных ни какому другому способу, самое высокое покрытие неисправностей, независимость от наличия доступа делают рентгеновский метод незаменимым для контроля сложных печатных узлов.

Рувинова. "Рентгеновский контроль качества печатных узлов". (формат PDF).pdf

В предыдущей части статьи в общем виде были рассмотрены принципиальные аспекты технологии низкотемпературной пайки, которые опосредованно входят в понятие формирования паяного соединения (далее ПС), определяющего его прочностные свойства. Было показано, что, за исключением специфических эксплуатационных задач силовой и конструктивной электроники, для реализации достаточной прочности коммутационных соединений по существу не требуется проведения дополнительных расчетов и механических испытаний, если правильно представлять себе суть понятия формирования соединения.

(Опубликовано в "Технологии в электронной промышленности" № 3, 2008)

Парфёнов А. «Введение в теорию прочности паяных соединений». Часть 2. PDF

Для формата PCAD (версии 4.5 ... 8.6) должны быть: файл проекта PCB с подключенными контактными площадками (падстеками) и файл спецсимволов SSF, с описанием для каждого типа пина формы и размеров использованной контактной площадки и диаметра отверстия. Мы настоятельно рекомендуем использовать наши падстеки и файл SSF для PCAD4.5, для PCAD8.5, т.к. только в них корректно описано соответствие номеров инструментов конкретным диаметрам свёрл, используемых нашими сверлильными станками. При использовании планарных площадок со смещенным центром, либо площадок специальной формы, должны быть файлы падстеков для этих площадок и указание об этом в тексте заказа.

Падстеки и файл SSF для PCAD4.5 (zip-архив).zip

Падстеки и файл SSF для PCAD8.5 (zip-архив).zip

Данный стандарт является документированной трёхсторонней договорённостью между НФ ПОЛЮС-СТ, ООО САНТ и ООО Электроконнект по конструкторским и технологическим особенностям сборки плат в панели на стадии изготовления плат.

Цель стандарта: типизировать процесс конструкторской сборки плат в групповую заготовку (панель), соблюдая технологические ограничения и рекомендации, гарантирующие высококачественный автоматизированный монтаж компонентов, а также контроль качества методом автоматической оптической инспекции.

Данный стандарт является открытым и может быть использован любым лицом для достижения целей стандарта.

СТП.ПАУР.07-2015 Сборка печатных плат в панели. (MS Word).doc

Инструкция по получению рисунка платы в GERBER формате и файла сверловки в формате Excellon из Sprint-Layout 5.0

Инструкция по получению гербер файлов из Sprint-Layout 5.0 (формат PDF).pdf

В книге известного российского специалиста, д.т.н., профессора A.M. Медведева, описаны схемы процессов, системы совмещений, технологии формирования топологического рисунка. Монография предназначена как для технологов, работающих на производстве печатных плат, так и для конструкторов. Положительно скажется ее прочтение и на уровне управления производством. Преподаватели технических университетов и колледжей могут рекомендовать ее в качестве учебного пособия по курсу «Конструирование и технология производства электронной аппаратуры».

Медведев А. "Печатные платы. Конструкции и материалы" (формат DjVu).djvu

Примерный порядок действий по получению gerber-файлов и файла сверловки из Altium Designer.

Инструкция по получению gerber-файлов из Altium Designer (формат PDF).pdf

Вторая книга серии, начатой ранее изданным руководством А. М. Медведева «Печатные платы. Конструкции и материалы». Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий поверхностей, химическую и прямую ме¬таллизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и технологического обеспечения надежности межсоединений.
Книга предназначена для профессиональных технологов, инженеров-разработчиков и практиков.

(Главы 1...4)

Медведев А. "Технология производства печатных плат". Главы 1-4. (формат DjVu).djvu

Вторая книга серии, начатой ранее изданным руководством А. М. Медведева «Печатные платы. Конструкции и материалы». Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий поверхностей, химическую и прямую ме¬таллизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и технологического обеспечения надежности межсоединений.
Книга предназначена для профессиональных технологов, инженеров-разработчиков и практиков.

(Главы 5...8)

Медведев А. "Технология производства печатных плат". Главы 5-8. (формат DjVu).djvu

Настоящий стандарт распространяется на двусторонние печатные платы со сквозными металлизированными отверстиями независимо от метода их изготовления. Он предназначен в качестве основания для заключения соглашений между потребителем и изготовителем. Термин «технические условия» (ТУ), используемый в данном стандарте, относится к таким соглашениям. 
Настоящий стандарт устанавливает объём и последовательность испытаний, а также методы проведения испытаний.

ГОСТ Р 50622-93. Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования. (формат PDF).pdf

Настоящий стандарт распространяется на одно-, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком и гибком основаниях. 
 Стандарт устанавливает основные размеры печатных плат, допуски на размеры и прямоугольность, шаг координатной сетки и размеры отверстий.


Данный файл предназначен для ознакомления. Вместо него действует ГОСТ Р 53429-2009. Платы печатные. Основные параметры конструкции.

ГОСТ 10317-79. Платы печатные. Основные размеры. (формат PDF).pdf

Настоящий руководящий документ (РД) распространяется на печатные платы: односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП) на жёстком и гибком диэлектрическом основаниях, а также на гибкие печатные кабели (ГПК).
 РД устанавливает требования к конструированию печатных плат и ГПК.


Настоящий РД должен применяться совместно с ГОСТ 23751.

РД 50-708-91. Руководящий документ по стандартизации. Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию. (формат PDF).pdf

Среди стандартных процессов подготовки сборочно-монтажного производства одно из важнейших мест занимает входной контроль комплектующих — и печатных плат, и компонентов. Цель настоящей статьи — представить обзор основных методов входного контроля, сферу их применения, требования к процедурам, возможные проблемы и методы их решения.

Достаточно ли внимания вы уделяете входному контролю печатных плат? Наиболее полные критерии оценки качества изготовления печатных плат приведены в стандарте IPC-A-600G. Для визуальной оценки отдельных параметров возможно также использование стандарта IPC-A-610D RU.

ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ. №1, 2009

Ефремов А. "Входной контроль - важнейший этап подготовки производства". (формат PDF).pdf

Проектирование электронной аппаратуры с учетом физических моделей деградации позволяет предусмотреть выбор надежностно-ориентированных проектных решений.
Долговременный опыт проектирования, испытаний аппаратуры, предназначенной для экстремальных условий эксплуатации, позволил выявить механизмы типичных отказов, на основе которых можно осуществлять осознанный выбор конструктивных и технологических решений, ориентированный на обеспечение требуемого уровня надежности с учетом дестабилизирующих факторов внешних воздействий

Медведев А. «Надёжностно-ориентированное производство аппаратуры». (формат PDF) .pdf

Инструкция по получения gerber-файлов и файла сверловки из программы Eagle.

Инструкция по получению гербер файлов из Eagle (формат PDF).pdf

Инструкция по получения gerber-файлов и файла сверловки из программы DipTrace.

Инструкция по получению гербер файлов из DipTrace (формат PDF).pdf

Инструкция по получению gerber-файлов и файла сверловки из программы OrCad.

Инструкция по получению гербер файлов из OrCad (формат PDF).pdf

Настоящий стандарт устанавливает требования к фольгированному медью слоистому листовому электроизоляционному материалу нормированной горючести на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, толщиной от 0,5 до 6,4 мм.
Требования настоящего стандарта являются обязательными, кроме требований к поверхностному и удельному объёмному электрическим сопротивлениям после конденсирования при испытании в камере влажности, высококачественной поверхности и прочности на отслаивание фольги при повышенной температуре, которые являются рекомендуемыми.

ГОСТ 26246.5-89. Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия. (формат PDF).pdf

Инструкция по экспорту Gerber файлов и файлов сверловки из KiCad.pdf

Инструкция по получению гербер файлов из PCAD2000-2006 (формат PDF).pdf

Конвертер PDF файлов старых версий P-CAD.

Программа входит в комплект DBX утилит для оформления принципиальных схем и чертежей печатных плат в P-CAD 2001. Распространяется бесплатно.

Dos2WinFree.exe - Конвертер PDF файлов старых версий P-CAD.zip

Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жёстком и  диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели.

Данный файл предназначен для ознакомления.
Официальная версия находится на сайте Федерального агенства по техническом регулирования и метрологи.

ГОСТ 23752-79. Платы печатные. Общие технические условия. (формат PDF).pdf

Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жёстком, гибком и гибко-жёстком основании и на гибкие печатные кабели.
Стандарт устанавливает основные параметры конструкции печатных плат и печатных кабелей: основные размеры и их предельные отклонения, размеры элементов конструкции и их предельные отклонения, позиционные допуски расположения элементов конструкции, а также основные электрические параметры - допустимые рабочие напряжения, допустимую токовую нагрузку и допустимые сопротивления печатных проводников.
Положения настоящего стандарта обязательны для применения находящимися на территории Российской Федерации организациями и предприятиями, независимо от их организационно-правовых форм и форм собственности, разрабатывающими, изготавливающими, потребляющими и заказывающими печатные платы, предназначенные для использования в радиоэлектронной аппаратуре.

Данный файл предназначен для ознакомления.
Официальная версия находится на сайте Федерального агенства по техническом регулирования и метрологии.

ГОСТ Р 53429-2009. Платы печатные. Основные параметры конструкции. (формат PDF).pdf

В самом деле, проблема прочности паяных соединений настолько сложна, что для ее решения необходимо учитывать не только свойства паяемых и присадочных материалов, но и весь комплекс физико-химических и конструктивно-технологических факторов, отвечающих за формирование паяных соединений. И хотя в данной статье мы будем говорить о прочности соединений в электронике, выполненных низкотемпературной пайкой, для которой прочность припоев существенно ниже прочности соединяемых материалов, это совершенно не исключает необходимости знания определенных теоретических основ и представлений о соотношениях действующих напряжений, различиях видов и характера разрушений.

(Опубликовано в "Технологии в электронной промышленности" № 2, 2008)

Парфёнов А. "Введение в теорию прочности паяных соединений". Часть 1. PDF

Любое обновление стандартов начинается с согласия специалистов по составу специализированных терминов и понятий, которые будут использоваться во всех разрабатываемых в последующем стандартах. ГОСТ 20406 «Платы печатные. Термины и определения», относящийся к 1975 году, содержит необходимый перечень терминов (54 наименования), но он недостаточен для современной лексики. МЭК тоже выпустила уже четвертое издание стандарта IEC-60194 «Печатные платы. Конструирование, производство, сборка-монтаж. Термины и определения», в котором свыше 4 тыс. понятий. Но и в нём имеется определенный дефицит терминов, обусловленный быстрым обновлением технологий электроники.

В этой статье авторы предлагают обсудить терминологию, связанную с межсоединениями через сквозные металлизированные отверстия. Приведенные описания относятся к отверстиям, служащим для межслойных соединений (переходные отверстия), и к отверстиям, служащим для соединений выводов компонентов с контактными площадками или проводниками. Чтобы проектируемая печатная плата (ПП) осуществляла необходимые межсоединения и была реализуема в производстве, необходимо правильно рассчитать размеры контактных площадок и отверстий, а также свободного пространства вокруг них.

(Опубликовано в "Технологии в электронной промышленности" № 5, 2008)

Медведев А. "Анатомия сквозного металлизированного отверстия" (формат PDF).pdf

Настоящий стандарт распространяется на односторонние (ОПП), двухсторонние (ДПП) и многослойные (МПП) печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели (ГПК). 
Стандарт устанавливает основные параметры конструкции печатных плат и печатных кабелей.

Не действующий. Взамен него ГОСТ Р 53429-2009. Платы печатные. Основные параметры конструкции.