Часто задаваемые вопросы

Добрый день. Впервые проектируем гибко-жесткую ПП и в свете этого возник ряд вопросов. Сама конструкция представляет собой жесткую-гибкую-жесткую части1. Как выгружать в гербера контур ПП (это должен быть контур отдельно каждой части или уже общий контур ПП) ?2. Каким образом формируется гибкая часть платы ?Она заканчивается где-то на стыке с жесткой или она распространяется на всю площадь жесткой...

требуется трассировка четырехслойной платы , выполненной в Altium Designer

Здравствуйте. Раньше у вас для 4-х слойных многослойных печатных плат был стек с конфигурацией внешнего слоя диэлектрика 3x7628+1080 (вариант 2), т.е. толщина внешнего диэлектрика была 0,6086 мм. Сейчас я не вижу этого стека в типовых конструктивах. Возможен ли заказ плат с такой конфигурацией стека для прототипа?

1) Вы изготавливаете многослойные ПП только по типовым конструктивам (stackup)? Интересует можно ли сделать 6-слойную ПП с двумя слоями препрега между граничным и вторым слоем вместо 3х слоев для более тонких дифференциальных пар. 2) Насколько (примерно) увеличивается толщина фольги на внешних слоях после металлизации, т.е. сколько осаждается меди? 3) Делаете ли вы контроль импеданса?