HDI печатные платы

Трассировка печатных плат

Общие рекомендации по монтажу печатных плат с иммерсионным покрытием.

Финишное покрытие плат химическим Ni/Au (ENIG) предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты монтируемые в отверстия паяются «волной припоя» с предварительным флюсованием и прогревом платы.

Гибкие печатные платы. Преимущества и применение

Крупные производители мощных светодиодов, такие как Cree, Osram, Nichia, Luxeon, Seoul Semiconductor, Edison Opto и т.п., уже давно, для упрощения включения и расширения областей применения светодиодов, изготавливают их в виде светодиодных модулей или кластеров на печатных платах с металлическим основанием (в международной классификации IMPCB – Insulated Metal Printed Circuit Board, или AL PCB – печатные платы на алюминиевом основании). Светодиодные кластеры представляют собой готовые к подключению платы ра

Печатные платы для мощных ультраярких светодиодов

Иммерсионное олово (Immersion Tin, ImSn) — ещё одна альтернатива HASL-процессам. Популярность ImSn растёт за счёт обеспечения хорошей смачиваемости припоем и демонстрирует беспроблемную и лучшую паяемость, чем иммерсионное золото ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold). Но, в силу объективных причин в реальном монтажном производстве, «беспроблемная паяемость» сохраняется не всегда ............

Справочник конструктора печатных плат

Что представляет из себя печатная плата? 

 	Печатная плата или плата, представляет собой пластину или панель состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности диэлектрического основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности диэлектрического основания, соединенных между собой в соответствии с принципиальной  электрической схемой, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электро

Печатные платы. Основные понятия и терминология печатных плат.

....нам нужна информация о форме и размере каждой контактной площадки, включая информацию о диаметре сверла. Эту информацию Вы можете представить в любом, удобном для Вас виде текстового файла. Для нас удобнее всего иметь эту информацию в Вашем SSF файле в виде комментариев, например: 

Как подготовить печатную плату к производству. Урок 2. Топология.

   Вкратце остановимся на наиболее распространенном технологическом процессе изготовления печатных плат (ПП) – гальванохимической субтрактивной технологии. Основой печатной платы является подложка из стеклотекстолита – диэлектрика, представляющего собой спрессованные листы стеклоткани, пропитанной эпоксидным компаундом.....

КАК ДЕЛАЮТ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ?

Если говорить о принципиальных моментах, то бессвинцовая пайка практически ничем, кроме температуры, не отличается от традиционной Sn/Pb-технологии. Однако могут потребоваться некоторые изменения на определенных операциях техпроцесса. Так, например, новые типы припоев и флюсов могут повлиять на характеристики припойной пасты. Могут измениться такие свойства паст, как срок службы и хранения, текучесть, что потребует изменения конструкции ракеля и режимов оплавления. 

Бессвинцовые технологии в производстве печатных плат

Статья представлена в виде уроков, в которых рассматривается тот или иной аспект подготовки проекта печатной платы к производству: механическая обработка, топология, паяльная маска, маркировка.


Как подготовить печатную плату к производству. Урок 1. Отверстия.

Системы автоматизированного управления качеством являются неотъемлемой частью современных предприятий по производству печатных плат. Высокая плотность проводников и минимально допустимые отклонения в производстве высокотехнологичных печатных плат предъявляют высокие требования к качеству изделий. Процесс изготовления является сложным и многоэтапным, и в случае, если дефекты не были своевременно обнаружены, плата будет бракованной — это особенно важно при производстве многослойных печатных плат.

Система оптического контроля печатных плат Orion

Методы изготовления многослойных печатных плат (МПП) постоянно эволюционируют, при этом наблюдается развитие по спирали: возврат к старому в новом качестве. Так метод послойного наращивания, уступивший в своё время первенство методу металлизации сквозных отверстий, вернулся как способ наращивания слоев с глухими отверстиями. А метод попарного прессования можно увидеть как фрагмент изготовления МПП со скрытыми межслойными переходами. Поэтому описание прежних методов изготовления МПП, это не просто дань уваже

Методы изготовления многослойных печатных плат

В статье рассматривается особенности проектирования маркировки.


Как подготовить печатную плату к производству. Урок 3. Маркировка.

Существует несколько способов сделать прямой угол в паза и окнах.
Рассмотрим их.

Как сделать прямой угол в пазах и окнах

Планарные (плоскостные) технологии стали основой и изделий микроэлектроники, изделий, носителями которых являются современные печатные платы. По скорости реализации процессов микроминиатюризации микросхемы существенно опережают своих прародителей. Поэтому, прежде чем заглядывать в будущее печатных плат возникает естественное желание посмотреть, в каком направлении развиваются современные пространственные конфигурации ......

Печатные платы - линии развития

... при разработке проекта печатной платы конструктор должен учитывать все эти факторы и требования, взвешенно указывая&nbsp;наличие/отсутствие металлизации крепёжных отверстий, при размещении заказа на производство и закладывать крепёжные отверстия, удовлетворяющие требованиям как технологов по сборке, так и технологов производства печатных плат – этим достигается технологичность и низкая себестоимость печатной платы.

Публикации и справочники по печатным платам , страница 2